退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:MCP4725:业界首款以SOT-23封装集成EEPROM的12位DAC
机译:Microchip推出全球首款集成了MCU的基于模拟的电源管理控制器
机译:IDT推出业界最精确的全硅CMOS振荡器
机译:全球首款具有集成Rf的90nm CMOS单芯片蓝牙和WLAN
机译:一款精确,无扰动,高PSRR,低压,CMOS带隙基准IC。
机译:用于Microchip设备的封装电极:用于信号增强的微阵列和镀铂电极
机译:P1.8.6全添加性喷墨印刷湿度和温度传感器,制造和封装在箔级
机译:在德州仪器高级科学计算机上实施布伦特的多精度封装
机译:测量金属与半金属复合材料之间以及金属与不同金属复合材料之间90°粘合强度(最厚)的标本制造方法和90°粘合强度测量法
机译:开发全球首个具有现金返还概念的智能全闪存视频门户网站及其操作方法(BM)
机译:引线框架配置,可对SOT-23封装等进行剥离测试
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。