意法半导体针对新兴市场提升机顶盒芯片功能

摘要

意法半导体的新产品STi5206取代STi5205,片上实现更多功能,进一步简化机顶盒的设计和制造。STi5206的灵活架构为多种产品提供具有成本效益的开发平台,目标应用包括低成本的基本型机顶盒、交互机顶盒以及具有数字录像功能的机顶盒。