首页> 中文期刊> 《电子质量 》 >意法半导体推出下一代多功能机顶盒芯片

意法半导体推出下一代多功能机顶盒芯片

             

摘要

近日,意法半导体进一步扩大其高性能且具价格竞争力的机顶盒产品策略,推出两款新的标清(SD)机顶盒和高清(HD)机顶盒系统级芯片。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号