2010年Q1全球硅晶园出货量持续增长

摘要

根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,2010年第一季的硅晶圆出货呈现持续增长. 该报告指出,2010年第一季的硅晶圆总出货量为22.14亿平方英,较2009年第四季的总出货量增长5%,达到21.09亿平方英;相较云年同期,增长更高达136%,让本季的硅晶圆出货量成为2008年第三季以来最高的一次.