首页> 中文期刊> 《工业和信息化教育》 >2010年Q1全球硅晶圆出货量持续增长

2010年Q1全球硅晶圆出货量持续增长

         

摘要

根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)硅晶圆出货报告,2010年第一季的硅晶圆出货呈现持续增长。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号