全球硅品圆出货量2010年预估增长23

摘要

@@ 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的硅晶圆出货报告预估,2010年全球硅晶圆出货量将较今年增长23%.本报告显示2009年的硅晶圆出货量为,331百万平方英寸,较2008年下跌20%.然而,2010年与2011年市场则将稳定增长,分别可达23%及10%的年增长率.