2010年全球晶圆厂资本支出增长64

摘要

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新发布的全球晶圆厂报告．预估2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元，较今年增长64％。其中约有140亿美元来自于台积电（TSMC）、GlobalFoundries、东芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）和华亚（Inotera）等6家公司所宣布的令人惊艳的投资数字。