恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案,推动便携式设备小型化

摘要

恩智浦半导体NXP宣布推出采用DFN2020-6（SOT1118）无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6（SOT1118）无铅塑料封装占位面积仅有2mmx2mm,高度仅为0.65mm,专门针对诸如移动设备等高性能消费产品的小型化发展趋势而设计。