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高通寻中芯国际代工芯片中国地位日渐凸显

             

摘要

2006年9月25日,在天津喜来登大酒店,美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称"中芯国际")宣布芯片代工战略合作正式启动.根据双方在今年7月份签署的战略协议,合作的重点将放在电源管理芯片方面.

著录项

  • 来源
    《通信世界B 》 |2006年第37期|23-23|共1页
  • 作者

    孙慧;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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