联芯科技倾力“跨越”式发展四款芯片新品瞄准高集成与高可靠

摘要

在4月底的中国移动终端公司产业链沟通大会上,中国移动提出了"2 012年争取实现8000万部"终端销量目标,这一目标直接激励了众多TD-SCDMA/TD-LTE终端与芯片企业,其中,联芯科技也给自己提出了"产品出货量达2500万部"的预期.rn5月10日,在"2012年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨联芯科技客户大会"上,"跨越"一词威为聚焦点.联芯科技董事长兼总裁孙玉望表示,经过三年大发展,目前联芯科技的重点是提升在产品创新、市场规模、交付能力、管理提升、资本能力五大方面的能力,实现"跨越"这一战略目标.