制膜过程中铸膜液流体力学不稳定性与超薄膜的适宜厚度

摘要

通过理论分析和实验研究证明了成膜过程中铸膜液的流体力学不稳定性是导致膜表层缺陷孔洞的重要原因,而膜厚是影响流体力学不稳定性的重要参数。适当的厚度可以抑制失稳的发生,从而减少甚至消除膜表层的缺陷孔洞,在使膜获得高透水率的同时使膜获得高分离性能。