Gd0.2Ce0.8O1.9氧离子导体陶瓷片的制备

摘要

以草酸铈钆为初始原料,950℃煅烧处理后得到较大粒径的Gd0.2Ce0.8O1.9粉体,经等静压成型,烧结,切片工艺制备规格100×100 mm的Gd0.2Ce0.8O1.9氧离子导体陶瓷片,并分析试样的断口微观组织。测试结果显示,样品存在气孔,且晶粒之间接触紧密,相对密度92%以上,晶粒尺寸约为2.5μm^5μm,样品的断裂方式以穿晶断裂为主。通过阻抗分析仪测定了三个厚度(0.7 mm、0.9 mm、1.1 mm)的Gd0.2Ce0.8O1.9陶瓷片的电导率。结果表明,随着温度的升高,Gd0.2Ce0.8O1.9陶瓷片电导率逐渐增加,而厚度对陶瓷片电导率影响不大。