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刘海军; 杜立群; 秦江; 朱神渺;
大连理工大学教育部精密与特种加工技术重点实验室,辽宁,大连,116023;
大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁,大连,116023;
无背板生长工艺; 微电铸; 周期换向电流; 均匀性;
机译:改善微模具嵌件镍电铸中厚度沉积的均匀性
机译:电铸过程中提高微流控芯片模具厚度均匀性的研究
机译:基于TiO_2-CoO相位分离的氧化物的真正的无电铸件,具有极高的均匀性和低功耗
机译:微流片制造中微电铸模插入物的均匀性研究
机译:分析模型的开发和微成型工艺模型尺寸影响的实验研究。
机译:电铸过程中改善微流控芯片模具厚度均匀性的研究
机译:提高微流控芯片模具电铸成形厚度均匀性的研究
机译:确定流体 - 流体相互作用和介质非均匀性对不混溶粘性指状物生长的相对影响的实验研究
机译:微驱动器和微LED的背板结构和工艺
机译:电铸工艺,电铸及电铸产品的形式
机译:电池条电极的连续电铸工艺和用于该电铸工艺的长钉
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