双温循环热处理对铸态TiAl基合金显微组织的影响

摘要

用Ｇｌｅｅｂｌｅ－１５００热模拟机研究了双温循环热处理对铸态ＴｉＡｌ基合金显微组织的影响。结果表明，用双温循环热处理可显著细化铸态合金的晶粒尺寸，最小平均晶粒尺寸可达１０μｍ左右，且晶粒大小均匀；新晶粒主要在晶界形核，并逐步向晶内扩展。经循环热处理后的样品，比铸态硬度提高３００￣９００ＭＰａ。