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柳江虹; 袁剑峰; 杨柏梁; 梁庆成;
中国科学院长春物理研究所,长春,130021;
北方液晶工程研究开发中心,长春,130021;
反应性离子刻蚀; 选择比; TFT器件;
机译:TFT / AMLCD在Ar / CF4等离子体中的ITO透明电极的反应性离子刻蚀
机译:正性光刻胶对反应性离子刻蚀工艺中硅刻蚀的影响
机译:用于硅中很高纵横比的亚微米宽沟槽的先进反应性离子刻蚀工艺
机译:CHF_3 / O_2混合物和O_2后等离子体刻蚀工艺对4H-SiC的反应性离子刻蚀工艺
机译:在使用Langmuir探针和光发射光谱法的深反应离子刻蚀系统中,等离子体表征和刻蚀速率以及通孔侧壁角度相关。
机译:通过刻蚀停止层纳米层的清洁界面工艺增强a-IGZO TFT器件的性能
机译:用电感耦合等离子体刻蚀siO2刻蚀工艺
机译:采用时间复用蚀刻 - 钝化工艺的高纵横比siC微结构深反应离子刻蚀(DRIE)
机译:高压高非反应性稀释气体含量高等离子体离子密度等离子体氧化物刻蚀工艺
机译:TFT基板上的焊盘区域的开放式等离子刻蚀装置及使用该装置的等离子刻蚀方法
机译:用于在TFT基板上打开PAD区域的大气等离子刻蚀装置以及使用该方法的等离子刻蚀方法
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