多孔硅/高氯酸钠复合材料合成与爆炸特性研究

摘要

采用电化学阳极氧化法制备多孔硅,考察不同阳极氧化条件下多孔硅孔隙率及膜厚变化规律,分析阳极氧化条件、高氯酸钠溶液浓度及多孔硅贮存方法等对多孔硅/高氯酸钠复合材料爆炸特性的影响.结果表明,多孔硅孔隙率随阳极氧化电流密度增加而增大,当电流密度达到50 mA·cm-2时趋于稳定,当氢氟酸浓度增加时多孔硅孔隙率反而减小,而阳极氧化时间延长时多孔硅孔隙率呈先增加后减小现象,且氧化时间为30 min时孔隙率最大;多孔硅膜厚随时间增加而增大,其生长速度为2 μm·min-1左右;当新鲜多孔硅形成后,其表面出现微裂缝,内部含大量长度为40 μm,宽度为2~3 μm硅柱;当新鲜或乙醇贮存7天内的多孔硅浸入浓度不小于0.1 g·mL-1 NaClO4甲醇溶液后,形成的多孔硅/高氯酸钠复合材料能够发生爆炸.