高厚径比多孔硅载镍技术研究

摘要

多孔硅的高比表面积对研发性能优良的微小型器件具有重要意义。研制高转换效率的镍-63微型同位素电池，是多孔硅将核技术与微能源技术相结合的一个极具前景的应用方向。本文从高厚径比的多孔硅材料出发，介绍了溶液超声法、悬浮液超声法以及电镀法这三种镍粒子加载方法的工作原理。初步实验结果表明，电镀法加载的镍粒子在孔中密实、均匀、填充率高，是其中较为可行的技术路线。并指出今后在多孔硅上开展电镀法加载镍的工艺条件研究中，尚需要从光亮剂、整平剂、电流密度等多方面予以着重考虑。