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硅堆的可靠性及其失效分析

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本文叙述了硅堆的可靠性,讨论了工艺因素对硅堆质量的影响,分析了Al-Si蚀坑产生的原因.

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来源
《电子器件》|1993年第3期|113-117|共5页
作者
张安康; 周旭东;
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作者单位

不详;

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TN304.12;
关键词
硅堆; 可靠性; 失效; 分析; 封装;

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