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朱梓园; 张保卫; 张修银;
上海第二医科大学附属第九人民医院;
烤瓷熔附金属; 结合强度; 残余应力; 氧化膜;
机译:烤瓷熔附金属制作工艺与金瓷结合强度的研究进展
机译:烤瓷熔附金属全冠之不同瓷层厚度的折裂强度分析
机译:烤瓷熔附金属固定修复后发生瓷裂与瓷崩的原因
机译:低熔瓷缺陷尺寸与断裂强度的关系
机译:饰面瓷和CAD / CAM瓷之间对CP钛的粘结强度,以及在CP Ti上烧制的低熔瓷和粘结在CP Ti上的CAD / CAM材料对断裂载荷和时效的影响
机译:直接金属激光烧结技术在长石瓷与钴铬合金之间的金属陶瓷结合强度
机译:模拟烤瓷的铸态软化热处理低金含量合金结合瓷的硬度变化及其机理
机译:影响瓷与非贵金属合金结合力的四个变量的评价。
机译:瓷熔金瓷
机译:融合烤瓷所需的表面处理材料,可防止由于抗氧化剂而造成的涂层沉积,并使金属框架与烤瓷牢固结合
机译:Ni-CR-CO牙科合金在瓷和金属之间具有出色的结合强度
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