机译:模拟烤瓷的铸态软化热处理低金含量合金结合瓷的硬度变化及其机理
机译:淬火对瓷烧制过程中Pd-Au-Zn合金硬度变化的影响
机译:铸造和热压CoCrMo合金在金属陶瓷牙科修复物中的组织,硬度,耐蚀性和瓷剪切粘结强度比较
机译:冷却速率对瓷烧制仿真期间PD-AL-CN-GA合金的硬度和微观结构的影响
机译:模拟烤瓷前后Co-Cr和两种Ni-Cr牙科合金的腐蚀行为和表面分析
机译:饰面瓷和CAD / CAM瓷之间对CP钛的粘结强度,以及在CP Ti上烧制的低熔瓷和粘结在CP Ti上的CAD / CAM材料对断裂载荷和时效的影响
机译:多次烧成对瓷与新型可铣削合金和常规铸造合金的剪切结合强度的影响
机译:冰猝灭对PD-Au-Zn合金硬度变化的影响瓷烧制模拟