烤瓷熔附金属制作工艺与金瓷结合强度的研究进展

摘要

PFM修复体的瓷折裂，大多涉及金瓷界面结合不良。贵金属表面预氧化可增强金瓷结合强度，而非贵金属表面因易形成过厚氧化膜而不宜在大气中高温氧化。瓷层过厚或厚度不均匀促使金瓷界面产生裂纹。瓷的烧结条件等影响因素目前尚存在不同观点。研究金瓷结合的方法有结合强度检测、扫描电镜分析界面等。本文对近年来研究不同制作条件影响金瓷结合强度的国内外文献作一回顾。