高纯度溅射靶

摘要

半导体元件的微型化是通过布线的微细化实现的。为了解决在微细化的同时所产生的α线软错误、位移和接点的合金疤痕问题,要求溅射靶必须高纯度化和复合化。本文将重点叙述这些问题。 1 高纯度A1靶 为使元仆性能得以稳定,作为布线材料的A1必须是高纯度的。