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机械工程其他学科

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胀圈旋转密封运动状态分析与实验研究;双频合成振动压实机参数匹配试验;仿冲击振动压实规律;采用液压驱动行走的同步碎石封层设备;一种新型芯片冷却构思的实验研究——利用蒸汽压缩空调系统降低计算机机箱环境温度以冷却芯片……

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来源
《中国学术期刊文摘》|2008年第8期|149-150|共2页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类机械设计;
关键词
机械工程; 振动压实机; 运动状态分析; 同步碎石封层; 计算机机箱; 旋转密封; 匹配试验; 液压驱动;
入库时间 2023-09-10 16:30:27

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