光学 激光分离脆性材料的研究

摘要

传统分离脆性材料的技术由于易产生残余应力、显微裂纹与边部碎屑等缺陷，越来越不能满足半导体工业高精度与高清洁度的要求，激光微细加工技术以无污染、无接触及加工精度高、操作柔性好等优势，正成为一种很有潜力的脆性材料精密加工技术，介绍了用于分离脆性材料的几种典型激光微细加工技术，包括激光烧蚀切割技术、