Cintenon推出全球最薄的机器对机器应用HSPA＋模块

摘要

Cinterion近日推出了全球最薄的机器对机器应用HSPA＋模块，这一完全强化加固的高带宽模块提供灵活的表面贴装技术，并支持在全球2G和3G蜂窝网络中进行安全且高速的语音与数据通信。它还提供了与即将到来的LTE网络过渡的可靠桥梁。仅2毫米厚度的PHS8模块必将成为M2M解决方案的理想之选。