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曾志平; 陈秀方; 赵国藩;
中南大学,土木建筑学院,湖南,长沙,410075;
大连理工大学,土木水利学院,辽宁,大连,116024;
桥梁; 无缝道岔; 温度力; 位移;
机译:横向温度力是由纵向温度力在连续焊接的钢弦中产生的
机译:ZDDP衍生的抗磨膜在52100钢上的可变温度力学分析
机译:基于视觉的结构位移测量:系统性能评估和影响因素分析
机译:PDLS桥上温度力的影响因素和纵向连续无B无缝道岔的位移
机译:使用片上针孔光学器件的集成电路“Astrolabe”角位移传感器
机译:加速预测GPU上蛋白质结构的化学位移:使用OpenACC
机译:水库滑坡的影响因素分析与位移预测-以三峡水库为例(中国)
机译:钢I梁复合多梁简支梁桥模型的极限荷载响应。
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析装置,质量预测装置,质量控制装置,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制系统和计算机程序
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析设备,质量预测设备,质量控制设备,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制和质量控制方法
机译:1在墩上用一个轴承进行简支梁桥的连续施工方法。
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