芯光润泽第三代半导体碳化硅项目开工

摘要

厦门芯光润泽科技有限公司第三代半导体SIC（碳化硅）功率模块产业化项目开工。芯光润泽公司成立于2016年3月,规划总投资20亿元,主要进行第三代半导体碳化硅功率模块的设计、研发及制造,创新发展碳化硅产业平台和示范基地,统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节,支持商业模式创新和市场拓展,形成硅基和碳化硅半导体材料的IGBT、MOSFET、FRD、SBD、JBS等大功率分立器件、大功率模块系列产品生产线，是国内先进的碳化硅功率模块封装厂之一。