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刘强;
中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;
连接孔干法蚀刻; 工艺研究; 改善措施;
机译:使用NF3 / O2和SF6 / O2的干法蚀刻工艺中与蚀刻速率相关的参数的研究
机译:光辅助电化学蚀刻工艺消除GaN中的干法蚀刻损伤的效果
机译:具有高蚀刻速度和各向异性的单晶硅干法蚀刻工艺,用于MEMS制造
机译:通过改善ZEP 7000开发和干法蚀刻工艺来改善MEBES系统上的CD
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:用水分活化干法造粒工艺和设计方法使用水分活化干造粒工艺和质量的新型快速崩解片的体外/体内崩解的设计优化和相关性
机译:用于显示器应用的微技术干法蚀刻和回流工艺中的微透镜阵列生产
机译:通过湿法和干法蚀刻铬掩模进行图案转移制备锂铌酸盐中的光子晶体。
机译:用于微电子学的半导体部件的生产包括干法蚀刻部件的衬底上的孔,在孔上衬上绝缘层,去除绝缘层并产生电连接
机译:半导体装置及其制造方法,干法蚀刻工艺,电连接方法和蚀刻装置
机译:在半导体器件中使用干法和湿法蚀刻工艺形成接触孔的方法
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