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陈长科; 徐亚军;
新疆众和股份有限公司研发技术中心;
电解抛光; 显微组织; 电流密度; 电解时间;
机译:电解抛光辅助增强高纯铝和6061铝之间的扩散键合
机译:电解抛光/电解蚀刻相结合的工艺精细加工铝表面
机译:通过电解抛光/电解蚀刻复合工艺进行微细加工铝表面
机译:ECAP工艺处理纯铝均质组织的研究
机译:冷喷涂纯镍,铜和铝涂层的显微组织研究。
机译:等通道角挤压(ECAP)处理的高纯铝单晶的组织演变
机译:通过电解抛光辅助,高纯铝和6061铝之间的增强扩散键合
机译:高纯铝和al / 4%Cu合金表面结构的电子显微镜研究 - 第二部分(最终)
机译:电解工艺,用于制备高纯硅以及可选的铝和硅铝(铝硅合金)
机译:铝精炼材料,铝精炼,高纯铝和电解电容器用铝的制造方法以及电解电容器用铝
机译:用于铝精制的原材料和铝的精制方法,高纯铝材料,用于电解电容器电极的铝材料的制造方法以及用于电解电容器电极的铝材料
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