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郭晓光; 郭东明; 康仁科; 金洙;
吉大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116021;
纳米级磨削; 分子动力学仿真; 加工机理; 单晶硅;
机译:单晶硅激光磨损磨削磨削磨削损伤中重结晶深度和掺杂剂分布的表征
机译:原子模拟揭示单晶硅高速磨削过程的表面损伤机理
机译:Si-SiO x Emphasis> Subscript> / SiO 2 Subscript>对的磨合过程在纳米级—磨削过程中摩擦和磨损率急剧下降初始周期
机译:通过水平和对称振动进行单晶硅的各向异性蚀刻过程改善了单晶硅的各向异性蚀刻过程产生的微粉
机译:磨削基础知识在牙齿磨削过程中发展材料特定关系的应用
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机译:H13合金钢的超精密磨削产生纳米级表面带电解过程修整
机译:电光单晶硅酸铋(Bi12siO20)熔体生长过程中重力相关缺陷形成的识别与控制
机译:单晶硅衬底的表面加工方法,其制造方法以及用于单晶硅衬底的表面磨削板
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