友尼森成都投资2．1亿美元

摘要

成都向“中国西部芯片之都”又迈进了一步!近日，马来西亚第二大芯片封装测试厂友尼森公司在全球的第三座芯片封装与测试厂——投资2．1亿美元的友尼森宇芯(成都)集成电路封装测试厂在蓉动工开建。友尼森宇芯(成都)芯片厂位于成都高新区出口加工区(西区)，是成都第二大芯片封装与测试工厂，项目总投资2．1亿美元，