友尼森2．1亿美元建成都“芯片”厂

摘要

目前，马来西亚第二大芯片封装测试商友尼森公司，投资2．1亿美元，在成都高新西区建设芯片封装与测试工厂。这是仅次于英特尔投资金额的成都第二大芯片封装与测试工厂。