本土单晶硅切割及抛光技术在上海研发成功

摘要

作为国家“863”攻坚课题的太阳能单晶硅切割和12英寸单晶硅抛光技术与设备，日前在上海日进机床有限公司开发研制成功，其各项指标已超过现有的传统标准。上海日进机床有限公司研制的太阳能单晶硅切割设备采用多线切割原理，用钢丝带动碳化硅磨料进行切割，切损只有0．14mm，硅片可切薄到0．24mm，且切割的损伤小，可减少腐蚀的深度，对晶体硅片的成本舶下降具有明显的作用，填补了国内空白。