单晶硅的非牛顿流体抛光技术研究

目录

声明

摘要

1．1单晶硅的特性及应用

1．2单晶硅的超精密抛光技术

1．2．1化学机械抛光

1．2．2离子束抛光

1．2．4弹性发射加工技术

1．2．5磨料流加工技术

1．3非牛顿流体抛光技术

1．3．1非牛顿流体分类及特点

1．3．2非牛顿流体的应用

1．3．3非牛顿抛光流体的制备

1．3．4目前存在的问怠

1．4研究目的及意义

1．5研究内容

第2章非牛顿抛光流体的配制与流变性能研究

2．1非牛顿抛光流体的配制

2．1．1试剂与设备

2．1．2抛光流体配制方法

2．2非牛顿抛光流体的流变性能

2．2．2实验方法及参数

2．2．3剪切增稠粘性抛光流体的流变性能

2．2．4剪切变稀粘弹性抛光流体的流变性能

2．3本章小结

第3章非牛顿流体抛光加工仿真研究

3．1流体运动的控制方程

3．2非牛顿抛光流体本构方程的建立

3．2．1剪切增稠粘性抛光流体的本构方程

3．2．2剪切变稀粘弹性抛光流体的本构方程

3．3流体力学模型与仿真参数设置

3．3．1仿真模型的建立

3．3．2网格划分

3．3．3仿真参数设定

3．4仿真结果与分析

3．4．1剪切增稠粘性流体抛光仿真结果

3．4．2剪切变稀粘弹性流体抛光仿真结果

3．5本章小结

第4章非牛顿流体抛光加工工艺研究

4．1非牛顿流体抛光实验

4．1．1实验设备

4．1．2实验方法与参数

4．2剪切增稠粘性流体抛光实验结果

4．3剪切变稀粘弹性流体抛光实验结果

4．4本章小结

结论与展望

参考文献

攻读硕士学位期间取得的成果

致谢