气派科技推出创新性的CPC封装系列产品

摘要

气派科技股份有限公司（气派科技）董事、副总经理施保球先生在“2016东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上，做了《气派科技2016创新解决方案-CPC系列新品封装》演讲，首次向业界披露了气派科技CPC创新封装技术，引发了产业内极大关注。