TSMC宣布三项能加速系统规格至芯片设计完成时程的创新技术

摘要

TSMC近日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比／混合讯号／射频设计（analog／mixed—signal（AMS）／RF），以及二维／三维集成电路（2-D／3-DIC）的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新平台的三项创新技术。