TSMC

摘要： Mentor, a Siemens business(Mentor)近日宣布 Mentor Calibre■nmPlatform 和Analog FastSPICETM (AFSTM)Platform获得TSMC 的7nm FinFET Plus 和最新版本的5nm FinFET 工艺的认证。此外,Mentor 还将继续扩展Xpedition^TM Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能,以支持TSMC 的高级封装产品。

摘要： Arm、Cadence Design Systems和Xilinx联合推出基于全新Arm Neoverse N1的系统开发平台,该平台将面向下一代云到边缘基础设施,并已在TSMC 7纳米FinFET工艺上得到全面硅验证。Neoverse N1 系统开发平台(SDP)同时也是业内第一个7 nm基础设施开发平台,可利用CCIX互联架构实现非对称计算加速,可帮助硬件和软件的开发者进行硬件原型设计,软件开发和系统校验,以及性能分析/调优。

摘要： 四旋翼无人机已经越来越成为飞行器的一个重要发展方向,TSMC代表着目前技术水平较高的集成电路技术,无人机的芯片与加工工艺愈加成熟,本文对于基于TSMC的四旋翼无人机抗风设计进行了研究与探讨,对其进一步发展提供了一定的借鉴.

摘要： 作为Mate系列的最新旗舰,此次的HUAWEI Mate20系列对性能方面进行了全面升级,全系搭载华为自研发的麒麟980处理器。在这颗芯片上,华为创造了多个世界第一,包括首次采用TSMC 7nm工艺,首次采用全新Cortex-A76架构、加强的全新AI引擎以及更强大的GPU等。同时,它也是目前少见的异形曲面全面屏手机。接下来,我们就从配备8GB RAM+128GB ROM的HUAWEI Mate20 Pro身上,一窥它的炸裂性能和独特的屏幕体验。

摘要： 在今年的IFA也就是柏林国际电子消费品展览会上,华为的首席执行官余承东发布了华为今年的全新处理器—麒麟980。这款产品的发布,使得华为创造了多个世界第一,包括首次采用TSMC 7nm工艺,首次采用全新Cortex-A76架构、加强的全新AI引擎以及更强大的GPU等。纵观华为之前在移动SoC上的努力,可以看出华为是一个坚持自研芯片并不断追赶世界先进水平的公司。从麒麟家族的第一款产品也就是首次采用ARM Cortex-A72处理器架构以及TSMC 16nm FF工艺的麒麟950开始,到随后采用Cortex-A73架构的麒麟960,以及目前大热的首先加入AI专用核心的麒麟970,华为在移动SoC上的步伐可谓一步一步、异常坚定。不过由于各种各样的原因,麒麟处理器在之前和高通骁龙家族的比拼中,往往是起个大早、赶个晚集,性能或者功能总有不够令人满意的地方。那么,本期的麒麟980又会带来怎样的优势,是否会全面超越目前大热的骁龙845呢?

摘要： Synopsys近日宣布：Synopsys设计平台获得TSMC最新版的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，IC Compiler^TM II的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术，将最大限度地提高可布线性和总体设计利用率。

摘要： 新思科技近日宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS?先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。新思科技Design Platform解决方案包括多裸晶芯片和中介层版图创建、物理布局规划和设计实现、寄生参数提取、时序分析以及物理验证。

摘要： 新思科技日前宣布,推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工艺技术实现了先进的汽车设计规则,以满足ADAS和自动驾驶芯片的可靠性及运行要求。推出此项支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP进一步扩展了新思科技FinFET工艺的ISO 26262 ASIL Ready IP解决方案的产品组合,并已被十余家领先的汽车厂商所采用。该IP满足严格的AEC-Q100温度要求,为汽车芯片提供高可靠性。此外,新思科技还提供包含故障模式和FMEDA报告的汽车安全包,能够节省设计人员数月的开发时间,并加快芯片安全功能评估。

摘要： 新思科技数字和定制设计平台通过了TSMC最先进的5nm EUV工艺技术认证。该认证是多年广泛合作的结果,旨在提供更优化的设计解决方案,加快下一代设计的发展进程。Design Compiler Graphical综合工具经过了严格的5nm启用验证,并证明了与IC CompilerTM II布局布线工具在时序、面积、功耗和布线拥塞方面的相关一致性。Design Compiler Graphical 5nm创新技术可以实现最佳性能、最低功耗和最优面积,这些新技术包括过孔支柱优化、多位库和引脚接入优化。

摘要： M31冉星科技（M31）近日宣布，公司与台积电合作布局22nmULP／ULL技术的全系列IP，包括标准组件库（Standard Cell Library）、内存编译程序（MemoryCompiler）、通用输入／输出库（GPIO），以及MIPI、USB、PCIe等IP，以协助厂商实现低功耗、高效能，与低成本的芯片设计需求。