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Cadence设计系统公司; 纳米; 技术; 芯片; 测试; 工艺; FinFET; 设计流程;
机译:14纳米测试芯片采用FinFET工艺
机译:Cadence和imec推出首款5纳米测试芯片
机译:紧凑的一阶调制器,用于在14 nm三栅极数字CMOS工艺中对复杂的芯片系统进行模拟大容量测试
机译:使用具有片上加热和计算机控制测试的测试芯片的静音电迁移测试系统环境
机译:使用多个片上测试结构研究纳米CMOS技术中的工艺变化。
机译:在基于原子力显微镜尖端的纳米铣削工艺中制备聚二甲基硅氧烷纳米流体芯片
机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价
机译:使用HasT和装配测试芯片评估高可靠性应用的塑料装配工艺
机译:使用片上芯片在良品率提高的芯片测试环境中测试复制的子系统与并行扫描链测试每个子系统的关键和可修复部分的预期结果进行比较
机译:通过工艺流程使用在线纳米探针进行芯片内和芯片间电分析和工艺控制
机译:纳米半导体片,纳米半导体片的制造方法,使用纳米半导体片的TFT的制造方法,使用纳米半导体片的平板显示器的制造方法,薄膜晶体管和平板显示器
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