大功率LED灯具散热装置的设计

摘要

采用APDL语言生成分析文件,建立了LED灯具热沉的有限元模型,以热沉翘片长度、宽度和数目为设计变量,以LED最高结温为目标函数,建立了优化数学模型,采用ANSYS热分析软件进行了优化.结果表明热沉翘片长度越长,芯片最高结温越低;翘片宽度越宽,芯片最高结温越高;随着翘片数目增加,最高结温下降,但到达一定数值时,结温又会缓慢增大.在LED芯片结温不超过60℃的条件下,对热沉结构的优化值分别为:翘片长度为62.5mm,翘片宽度为1mm,翘片数目为20.