温度对口腔科全瓷基底用可切削3Y-TZP瓷块机械学性能的影响

摘要

将平均粒径0.3μm的3Y-TZP粉料经200MPa等静压成型后,于800℃,900℃,1000℃及1100℃预烧结,1500℃,1550℃及1600℃完全烧结.测定了不同温度下预烧结瓷块的机械性能和加工性能以及烧结体的机械性能,对试样断口进行了SEM观察.结果表明,预烧结瓷块在900℃时加工性能良好,可以达到理论密度的50%以上,完全烧结试样在1550℃时的断裂韧性最高达14 MPa·m1/2,三点弯曲强度与1600℃烧结试样相比无显著性差异(P＞0.05).