十八烷膨胀珍珠岩定形相变材料封装及隔热性能

摘要

以十八烷为相变材料，膨胀珍珠岩为支撑材料，采用浸泡吸附工艺制备定形相变材料。通过DSC、FT-IR、ESEM等测试技术对相变材料及定形相变材料进行表征。为减少在水泥基质中使用时相变材料融化泄漏，本文尝试采用湿裹水泥干粉工艺对该定形相变材料进行表面封装，在60℃下连续烘烤20h，封装前后十八烷在膨胀珍珠岩中的容留率由75%提高到97%以上。隔热性能测试结果表明：以封装后的定形相变材料等质量取代水泥砂浆中40%砂，与基准砂浆板相比，10mm和15mm厚度砂浆板下表面时间延迟和最大温差分别为230s、4.2℃和500s、6.2℃。经历25次冷热循环的相变砂浆，15mm厚度砂浆板下表面时间延迟仍有360s，最大温差4.3℃。