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石亚敏;
南京农业大学;
MapObjects; COM; ActiveX; 扩展; 二次封装; 粒度;
机译:从封装到LSI,电容器和电阻器的电子组件的可靠性设计课程(6)电子组件的外观检查和可靠性
机译:借助系统互连优化的高效封装引脚排列规划,以实现封装板协同设计
机译:增强性能的封装:设计IGBT模块封装以实现高质量和可靠的运行
机译:基于表面等效性的方法,可实现集成封装中耦合电磁组件的快速设计和布局迭代
机译:基于液晶聚合物(LCP)的多层RF组件和封装的表征和设计。
机译:设计均匀的FeTiO3组件该组件由能够实现高性能准固态钠离子电容器的纳米微粒组成
机译:用于高压IGBT封装的倒装芯片组件的共同设计/仿真
机译:采用QFN封装测试425 mHz和双频段(425和900 mHz)的有源优化(第二次通过)砷化镓(Gaas)集成电路射频(RF)升压器设计
机译:封装光学组件的光学组件的封装方法,通过实现该组件的封装方法和封装部分,可以实现封装的组件。
机译:密封装置包括:专门设计的用于容器颈部的密封开口。密封口包括喷射口和由上壁和裙边组成的封闭盖。密封装置是根据上壁和裙板之间的差异而专门设计的,以便安装在密封件上。这是第一次为密封件制作保持装置,而第二次基本上是连续的保持装置。
机译:封装电子组件的过程,封装的电子组件以及为此设计的封装材料
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