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祝大同;
覆铜板; 市场研讨会; 无卤; 技术发展历程; 覆铜箔层压板; 渐行渐远; 电子产品; 印制线路板; 八十年代; 产品结构;
机译:精益创业公司:当今的企业家如何利用持续创新来创建根本成功的企业
机译:家族企业,可持续创新和融资成本:来自中国高科技中小企业的证据
机译:家庭企业,可持续创新和融资成本:中国高科技中小企业的证据
机译:课程教学改革对研究生创新与企业家的影响
机译:经济改革,制度变迁和企业契约形式创新:对中国乡镇企业的实证研究。
机译:绿色信用指南是否影响企业绿色科技创新?中国的实证研究
机译:根据技术科学与创新系统(CTI)注册的线条和研究小组的分析(CTI)=在哥伦比亚的创新和企业家精神的制定方面的分析,基于哥伦比亚的可持续设计中的创新设计的可持续设计研究系列基于科技中注册的线路和研究组的分析(CTI)
机译:国防部小企业创新研究和小企业技术转让计划:商业化试点计划和相关改革的实施。
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法
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