首页> 中文期刊>覆铜板资讯 >高频高速电路铜箔需求市场及供应厂商现况(下)

高频高速电路铜箔需求市场及供应厂商现况(下)

     

摘要

对全球及我国电子电路铜箔产能及市场规模;国内铜箔企业的新增电子电路铜箔产能情况、规模分布及其新特点,以及当前高频高速电路用电解铜箔需求市场及供应厂商情况,作了阐述与分析。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号