一种基于相变材料的高功率电子器件散热系统设计

摘要

相变材料(PCM,Phase Change Material)在其相变过程中能够吸收、储存或释放大量的潜热,在大规模集成电路和高功率电子器件的散热领域有着广泛的应用.本文充分结合相变材料散热和蓄热的双重特性,设计了一种新型的芯片散热系统.该设计适用于芯片散热,能有效减少散热系统的复杂性,减少散热器的几何尺寸,降低系统的制造成本,同时能与风扇强制散热系统相结合,有效提高散热系统的效率,保证芯片的正常工作.