3—D封装技术

摘要

３—Ｄ封装技术现代电子设备要求功能齐全、可靠性高、线路操作速度快、功耗要求低，以便使系统结构或设备体积缩小。为此必须采取降低互连长度提高线路板上的封装密度等一系列措施．应运开发的３—Ｄ封装技术，就是实现电子设备小型化的重要措施之一。据报道．它首先是为...