板端连接端子波峰焊焊接传热研究

摘要

规格差异较大的端子在同一焊接过程实现良好焊接,对焊接工艺要求很高.研究规格差异较大的端子在波峰焊焊接工艺中的传热过程及差异性,从而改善端子设计减小传热差异性,实现良好焊接.通过对包含典型规格差异端子的PCB总成建立有限元模型,仿真波峰焊焊接传热过程.研究发现改善大规格端子设计,实现大规格端子与小规格端子温差缩小,升温滞后时间缩短,更易使大小规格端子同时实现良好焊接.