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NAND闪存芯片封装技术综述

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摘要

阐述存储器的发展与分类,NAND闪存芯片封装技术和封装的技术发展趋势,叠层芯片封装工艺包括先切后磨(DBG)工艺、芯片粘接技术、金线键合工艺.

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来源
《集成电路应用》 |2021年第5期|4-5|共2页
作者
曹持论;
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作者单位

安靠封装测试(上海)有限公司上海 200131;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类测试和检验;
关键词
集成电路; 存储器; 叠层芯片封装;

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