西部数据开始生产64层512Gb3DNAND闪存芯片

摘要

西部数据（WD）日前宣布其已开始生产业内最密集的3DNAND闪存芯片，堆叠达到了64层。当然，每单元存数比特位数也从2增加到了3（从MLC变成了TLC）。西部据数及其合作伙伴东芝将其“垂直3D堆叠技术”称作Bit Cost Scaling（BiCS），而西部数据方面也已开始生产首批64层512Gb的3DNAND芯片。