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机译:封装树脂对自由对流QFN16和QFN32电子封装的结温的影响
机译:高度集成的GaAs MMIC上变频器,采用4×4 mm QFN封装
机译:使用CSP,DFN和QFN封装的集成式无源和有源器件,用于便携式电子应用
机译:无铅TQFP封装通过芯片粘接剂和引线框架的特定组合达到JEDEC等级1/260°C
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:QFN封装的基于GaAs的小型化带通滤波器与电感器和树枝状电容器的缠结
机译:QFN引线框架设计的改进延伸导线支持模具闪存的缓解
机译:采用QFN封装测试425 mHz和双频段(425和900 mHz)的有源优化(第二次通过)砷化镓(Gaas)集成电路射频(RF)升压器设计
机译:用于多行QFN封装的引线框架和使用该引线框架制造半导体封装的方法,能够在不增加封装尺寸的情况下将引线添加到任何位置
机译:制作用于集成电路的QFN封装以及使用该QFN封装和引线框制作的QFN封装
机译:用于多行QFN封装的引线框架以及使用该引线框架的半导体封装的制造方法
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